泓域咨询 /覆铜板项目融资申请报告报告说明覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。根据谨慎财务估算，项目总投资47211.12万元，其中：建设投资36331.34万元，占项目总投资的76.96%；建设期利息390.30万元，占项目总投资的0.83%；流动资金10489.48万元，占项目总投资的22.22%。项目正常运营每年营业收入89700.00万元，综合总成本费用71717.02万元，净利润13159.24万元，财务内部收益率21.47%，财务净现值22147.86万元，全部投资回收期5.59年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水
