“大功率IGBT芯片及器件关键技术研究及产业化”项目.doc

西安永电半导体分公司 编号：“大功率 IGBT 芯片及器件关键技术研究及产业化”项目-000 （01版）共 2 页，第 1 页附件 3：大功率 IGBT 芯片及器件关键技术研究及产业化专题资金项目可行性报告项目名称：承担单位：申报部门：填报日期： 年 月 日西安市科技局 西安永电电气有限责任公司制西安永电半导体分公司 编号：“大功率 IGBT 芯片及器件关键技术研究及产业化”项目-000 （01版）共 2 页，第 2 页一、项目提出的背景二、立项的必要性三、市场与技术分析3.1 市场分析3.2 技术分析四、项目建设内容五、项目发展思路六、项目目标七、项目指标七、技术路线八、项目进度安排九、资金筹措及使用十、项目预期成果西安永电半导体分公司 编号：“大功率 IGBT 芯片及器件关键技术研究及产业化”项目-000 （01版）共 2 页，第 3 页十一、申报单位基础条件和优势