CMC泓域/建设工程施工招标投标xxx项目建设工程施工招标投标目录第一章 行业背景分析3第二章 宏观环境分析5第三章 建设工程施工招标投标7一、 施工评标7二、 施工招标方式和程序14第四章 公司概况17一、 公司基本信息17二、 公司主要财务数据17第五章 项目基本情况19一、 项目名称及建设性质19二、 项目承办单位19三、 项目实施的可行性20四、 项目建设选址22五、 建筑物建设规模22六、 项目总投资及资金构成22七、 资金筹措方案23八、 项目预期经济效益规划目标23九、 项目建设进度规划23第一章 行业背景分析覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程
