精选优质文档-倾情为你奉上微机电系统在线测试三1.MEMS设计的基本要求是：高性能、智能化、高效率、低成本、高可靠性。2.从单晶硅锭到硅片抛光需要经过多次机械加工和化学腐蚀、表面抛光，清洗、检测和若干其他辅助工艺。3.氮化硅重要的性质是对水、氧、钠、铝、镓、铟都具有极强的扩散阻挡能力，因此它是一种理想的钝化材料。4.表面微加工以硅片为基本，通过多层膜淀积、图形加工制备三维微结构。5.在MEMS制造过程中，键合技术成为微加工中重要的工艺之一，它是微系统封装技术中重要的组成部分，其中包括有阳极键合技术，硅硅基片直接键合，其他硅硅间接键合技术等。6.磁微传感器基本的工作元件是磁传感器、偏置、信号处理及界面电路，同时与磁集聚器、磁体和线圈组合，成为所谓磁传感器微系统。7.微执行器的动作可以利用多种物理效应实现，最常用但执行方式是电磁效应、热效应。8.电磁微执行方法是静电、压电和磁的执行方式，在静电型微执行器中，常用导体作为电极而使用绝缘材料作为电极之间的隔离。9.MEMS的封装是MEMS设计与制造中的一个关键因素，MEMS的封装在广义上说有3
