精选优质文档-倾情为你奉上一、填空题1、将芯片及其他要素在框架或基板上布置,粘贴固定以及连接,引出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为 狭义封装 ;在次基础之上,将封装体与装配成完整的系统或者设备,这个过程称之为 广义封装 。2、芯片封装所实现的功能有 传递电能 ; 传递电路信号 ; 提供散热途径 ; 结构保护与支持 。3、芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、 芯片贴装 、 芯片互连 、 成型技术 、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。4、芯片贴装的主要方法有 共晶粘贴法 、 焊接粘贴法 、 导电胶粘贴发 、 玻璃胶粘贴法 。5、金属凸点制作工艺中,多金属分层为 黏着层 、 扩散阻挡层 、 表层金保护层 。6、成型技术有多种,包括了 转移成型技术 、 喷射成型技术 、 预成型技术 、其中最主要的是 转移成型技术 。7、在焊接材料中,形成焊点完成电路电气连接的物质叫做 焊料 ;用于去除焊盘表面氧化物,提高可焊性的物质叫做 助焊剂 ;在S
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