PCB各制程细部流程简介(共22页).doc

精选优质文档-倾情为你奉上PCB各製程細部流程簡介內層流程說明流程作用與目的應注意事項微蝕微蝕液採用雙氧水、硫酸的混合液，以噴嘴噴灑在基板表面使基板表面粗化，增加與乾膜間之附著力微蝕藥液的自動添加系統須保持一定濃度，以確保粗化程度均勻清潔基板表面微蝕速率之控制（4060 micro inches）,需定期檢測微蝕量因內層板較薄有卡板之虞，無法使用傳統尼龍刷前處理，故采化學前處理，而不用效果較佳之磨刷與噴砂前處理應定期檢查噴嘴是否堵塞粗糙程度之要求（以水破時間衡量，時間愈長效果愈好）觀音廠30 seconds酸洗以稀硫酸沖洗洗去基板表面之銅鹽確保銅面上無氧化烘乾烘乾後送入無塵室避免洗液、水滴殘留應表面完全乾燥壓膜在無塵室以熱壓方式將光阻乾膜（內