1、高啟清博士Charles Kao, Ph.DTel: 02-2601-0700Mobile: 0939-268-.twMultilayer PCB Image Transfer Technology IV2.1 2007/4/10/50課程綱要 多層板製程 曝光製程 光阻曝光原理 曝光光源系統 曝光量測/50多層板製程/50多層板 Multilayer PCB 結構通孔 Through Hole孔徑孔環 Annular Ring絕緣介質層Dielectric線路線距線寬內層 2內層 1傳統多層板增層法多層板/50結構術語及尺寸單位 導通孔 Via Hole 目的 : 連接各層電路 孔徑 Ex.
2、 機鑽通孔 0.35 mm Ex. 雷射盲孔 6 mil 孔環 Annular Ring Ex. 單邊 + 5 mil 縱橫比 Aspect Ratio 板厚 /孔徑 鑽孔 , 電鍍能力 孔間距 100 mil = 2.54 mm 50 mil = 1.27 mm 線路 Power/Ground層 信號層 Signal layer 線路 Conductor 焊墊 Pad 線寬 /線距 (L/S) Line Width / Line Space 6/6 = 150/150 m 5/5 = 125/125 m 4/4 = 100/100 m 孔間 (100 mil)過 几 條導線 8/8 過 2
3、條 6/6 過 3 條 5/5 過 4 條/50外形術語及尺寸單位 多層板 Multi-layer 層數 layer count: Cu層數 內層 inner layer Ex. L2/L3, L4/L5 外層 outer layer 零件面 Component side Ex. L1 銲錫面 Solder side Ex. L6 外尺寸 長度寬度 Ex. 20“ x 16“ 板厚 Ex. 63 mil (條 ) = 1.6 mm 尺寸單位 英吋 inch 1 inch = 1000 mil = 25.4 mm 英絲 mil 1 mil = 0.001 inch = 0.0254 mm= 25
4、.4 m 5 mil = 0.005 inch = 0.125 mm= 125 m 1 mm = 39.37 mil/50疊板結構 例： 4L 疊板 L1 - 1 oz: 1.4 mil 1080: 2.5 mil 7628: 7.0 mil L2/L3- 1.0mm, 1/1: 40 mil 7628: 7.0 mil 1080: 2.5 mil L4 - 1 oz, 1.4 mil Total = 61.8 mil = 1.569 mm 例： 6L 疊板 L1 - 1/2 oz: 0.7 mil 1080: 2.5 mil 7628: 7.0 mil L2/L3 - 0.38mm, 1/1
5、: 17.8 mil 2116: 4.0 mil 2116: 4.0 mil L4/L5 - 0.38mm, 1/1: 17.8 mil 7628: 7.0 mil 1080: 2.5 mil L6 - 1/2 oz, 0.7 mil Total = 64 mil = 1.6 mm/50多層板製程示意/50裁板銅箔基板磨邊導角內層剝膜內層蝕刻內層顯像內層曝光乾膜貼合前處理內層 AOI疊板壓合黑 /棕氧化鍍一次銅化學鍍銅除膠渣去毛邊鑽孔乾膜貼合鍍二次銅前處理外層曝光外層顯像鍍錫鉛外層剝膜外層蝕刻噴錫鍍鎳金文字印刷文字烘烤塞孔印刷防焊後烤綠漆顯像防焊預烤防焊塗佈前處理防焊曝光成品檢查斜邊成型真空包裝成品清洗V-Cut電測剝錫鉛外層 AOI典型多層板製程Multi-Layer Process基板處理 內層製程 壓合鑽孔鍍銅 外層製程 防焊製程 表面處理 檢驗成型/50曝光製程/50
