微机电系统（MEMS ）的测试 匡登峰 2001年11月主要内容 b 测试在MEMS 中的地位和作用 b MEMS 所用材料的特性测定 b 微摩擦和磨损的检测 b 应变与应力测量 b 微机械运动速度检测 b MEMS 的测试方法的特点测试在MEMS 中的地位和作用 b 现在MEMS 着重于进行商品化，提高产 品的可靠性，降低成本和售价 b 测试可占到MEMS 成本的1/3 ，如果封装 之后才发现指标不合格，损失就很巨大 b MEMS 从设计到封装全过程的各个环节 都要贯彻测试的要求，概念设计生 产封装终测市场的过程中，存在 着大量的测试项目测试在MEMS 中的地位和作用 （续） 在概念和设计中要考虑设计的可靠性 在设计和生产中要测量掩膜特性、材料特性和 批量产品的一致性 在封装前后要进行机电特性测量、加强性试验 和失效分析 在进入市场后要跟踪产品用户的反馈意见，测 量产品的长期可靠性 b 测试为MEMS 的计算机辅助设计（CAD ）和模 拟提供了最直接的实验数据测试在MEMS 中的地位和作用 （续） b MEMS 在封装测试之后才能组装在其工 作的系统中，实现与宏观环境的连接， 从而M
