三极管常见形式及以往不良1、社内常见形式 引脚插入式 封装形式是THM(Through Hole Mount） 表面贴装元件 封装形式是SMD(Surface Mounted Devices） 2、基本构造 引脚（铜合金） 引线 （金） 本体 （环氧树脂） 硅片 引线（金） 引脚成分（锡银铜） 母材（铁镍合金） 表面处理：铜） 硅片 本体（环氧树脂） 【三极管常见形式及以往不良】 1/7内部击穿 3、以往不良情况 三极管失效形式 内部击穿 外观破损引起的内部断路 通过三极管的电压应为0.7V左右，实际已经超出3倍，说明已经击穿。 测试 内容 ICT 测试 基准 ICT 首次测试 FCT:NG ICT 再次测试 B-E （V ） 0.730% 0.74 2.02 B-C （V ） 0.730% 0.75 2.02 C-E （V ） 0.26V 以下 0.04 0.49 ICT 判定 OK NG a室外板上的出现三极管内部击穿不良。 ICT FCT OK NG NG 【三极管常见形式及以往不良】 2 /7放大区 截止区 饱和区 E C B 例举：NPN型 发射极 基极 集电极 P N N
