减薄与划片工艺介绍 减薄与划片流程图 减薄工艺简介 划片工艺简介芯片生产工艺流程图 外延片 下料清洗 蒸镀 黄光作业 刻蚀 合金 减薄 划片 测试 分选 减薄、划片位于芯片生产工艺的中游。减薄、划片 COW（chip on wafer） COT (chip on wafer) 减薄、划片减薄、划片工艺中主要使用的机台 研磨机 抛光机减薄、划片工艺中主要使用的机台 激光划片机 裂片机减薄、划片工艺流程图减薄定义 减薄:顾名思义是通过特定的工艺手法将物体由厚变薄的 过程。 430m 80m 我司减薄的过程是要将厚度约为430m的COW片（chip on wafer）减薄至80m5m左右上蜡 定义： 将芯片固定在陶瓷盘上便于减薄的过 程。上蜡 步骤： 清洁陶瓷盘 上蜡贴片前，首先需要保证陶瓷 盘的洁净程度，LED芯片减薄是属于微 米量级的操作，任何细微的杂质都可 能导致意想不到的异常状况。上蜡 步骤： 涂蜡 将陶瓷盘加热至140，保证蜡条 能迅速融化，涂蜡过程中需注意要使 蜡均匀分布在陶瓷盘表面。上蜡 步骤： 贴片 将需要减薄的芯片小心放置于陶 瓷盘上，注意需要赶走芯片与蜡层之 间的气泡。上
