半导体制造工艺流程半导体相关知识 本征材料：纯硅9-10个9 250000.cm N型硅：掺入V族元素-磷P、砷As、锑 Sb P型硅：掺入III族元素镓Ga、硼B PN结： N P - - - - - - + + +半 导体元件制造过程可分为 前段（Front End）制程 晶圆处理制程（Wafer Fabrication；简称 Wafer Fab）、 晶圆针测制程（Wafer Probe）； 後段（Back End） 构装（Packaging）、 测试制程（Initial Test and Final Test）一、晶圆处理制程 晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与 电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为上 述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程 ，以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处 理步骤可达数百道，而其所需加工机台先进且昂贵 ，动辄数千万一台，其所需制造环境为为一温度、 湿度与 含尘（Particle）均需控制的无尘室（Clean -Room），虽然详细的处理程序是随著产品种类与 所使用的技术有关；不过其基本处理步骤通常是晶 圆先经过适
