回流 回流 焊工艺 焊工艺 1 回流焊定义 回流焊Reflow soldring，通过重新熔化预先分配到印制板焊 盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊 盘之间机械与电气连接的软钎焊。 回流焊2 回流焊原理 图1 回流焊温度曲线 从温度曲线（见图1）分析回流焊的原理：当PCB进入升温区（干 燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿 焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、 元器件引脚与氧气隔离；PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分 的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；当PCB进 入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的 焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点 ；PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了回流焊。 3 回流焊工艺特点（与波峰焊技术相比） 1) 元器件受到的热冲击小； 2) 能控制焊料的施加量； 3) 有自定位效应（self alignment）当元器件贴放位置有一 定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相 应焊盘同时被润湿
