集成电路封装技术 集成电路封装技术2.1.1 为什么要学习封装工艺流程 熟悉封装工艺流程是认识封装技术的前提，是 进行封装设计、制造和优化的基础。 芯片封装和芯片制造不在同一工厂完成 它们可能在同一工厂不同的生产区、或不同的地区，甚 至在不同的国家。许多工厂将生产好的芯片送到几千公里以 外的地方去做封装。芯片一般在做成集成电路的硅片上进行 测试。在测试中，先将有缺陷的芯片打上记号（打一个黑色 墨点），然后在自动拾片机上分辨出合格的芯片。 第二章 封装工艺流程2.1.2 封装工艺流程概况 流程一般可以分成两个部分：在用塑料封装之前的工 序称为前段工序，在成型之后的操作称为后段工序。成型 工序是在净化环境中进行的，由于转移成型操作中机械水 压机和预成型品中的粉尘达到1000级以上（空气中0.3m 粉尘达1000个/m 3 以上）。 现在大部分使用的封装材料都是高分子聚合物，即所 谓的塑料封装。上图所示的塑料成型技术有许多种，包括 转移成型技术、喷射成型技术、预成型技术，其中转移成 型技术使用最为普遍。 第二章 封装工艺流程 硅片减薄 硅片切割 芯片贴装 芯片互连 去飞边毛刺 切筋成形 上焊
