日化半导体材料公司建筑工程模式分析模板.docx

CMC泓域/建筑工程模式分析日化半导体材料公司建筑工程模式分析目录第一章 项目简介3一、 项目名称及项目单位3二、 项目建设地点3三、 建设规模3四、 项目建设进度3五、 建设投资估算3六、 项目主要技术经济指标4第二章 公司概况6一、 公司基本信息6二、 公司主要财务数据6第三章 建设工程造价构成8一、 建筑安装工程费用8第四章 工程竣工决算13一、 竣工决算编制13二、 竣工决算报批15第五章 建设工程勘察设计招标投标17一、 工程勘察设计投标17第六章 建设工程施工招标投标20一、 施工评标20第七章 国际工程常用合同文本28一、 FIDIC施工合同条件28第八章 建设工程勘察设计合同管理37一、 工程设计合同管理37第九章 BIM技术在建设工程全寿命期的应用44一、 BIM技术在规划设计阶段的应用44第十章 建设工程监理合同管理55一、 工程监理合同订立55第十一章 绿色建筑评价57第十二章