日化半导体材料项目建筑工程模式分析.docx

日化半导体材料项目建筑工程模式分析目录第一章 项目简介4一、 项目名称及项目单位4二、 项目建设地点4三、 建设规模4四、 项目建设进度4五、 建设投资估算4六、 项目主要技术经济指标5第二章 公司简介7一、 基本信息7二、 公司简介7三、 公司主要财务数据8第三章 工程建设程序10一、 竣工验收10二、 建设实施11第四章 投资决策与设计阶段工程计价17一、 概预算方法17二、 投资估算方法22第五章 建设工程勘察设计招标投标25一、 工程勘察设计开标和评标25二、 工程勘察设计投标28第六章 招标投标法律法规31一、 招标投标法31二、 招标投标法实施条例37第七章 建设工程施工合同管理52一、 工程施工合同履行管理52二、 工程施工合同纠纷审理相关规定67第八章 国际工程常用合同文本72一、 英国NEC和美国AIA合同文本72二、 FIDIC施工合同条件76第九章 建设工程监理工作内容及主要方