手机制造QC 工艺流程图生产流程图 来料 1 加工 2 测试 3 装配 4 包装 5 抽样检测 水表外壳加 工 芯片贴装 自动光学检测 回流焊 水表测试 电路测试 外观检验 配件检查 装配 测试 附件 包装 称重SMT 生产工艺流程 (1) 流程图 工序名 作业 方案 管理专 案 使用文件 设备 工具 计 量器 检查 方式 责 任 人 记录 不良处 理 来料检 查 材料接收检查 数量、外观 、规 格、电 性 相应规 格书 LCR、电 晶 测试仪 、大 理石平台 游标 卡尺 抽检 IQC IQC 来料检验 报 告 退料、特采 或挑选 使用 收料 物料入库 数量、外观 、存 放 入库单 胶袋 电 子秤 仓库 入库单 、物料 卡 发 料 物料出库 生产 线 数量、外观 、规 格 发 料单 胶袋、纸 箱 电 子秤 仓库 发 料单 、物料 卡 烘烤 PCB （BGA ） 烘烤 烘烤时间 、温度 、放板方式 作业 指导书 烤箱 抽检 IPQC 烘烤记录 表、 标 示单 B 面印刷 B 面锡 膏印刷 回温、搅 拌时间 、印刷无连锡 ， 少锡 作业 指导书 锡 膏搅 拌机 、印刷机、 刮刀、搅 拌 刀
