半导体硅片公司建筑工程实施计划.docx

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资源描述

半导体硅片公司建筑工程实施计划xx有限责任公司目录第一章 行业背景分析4第二章 发承包阶段工程计价6一、 投标报价6二、 工程量清单9第三章 房地产开发流程13一、 开发建设13第四章 建设工程施工招标投标19一、 施工招标策划19二、 施工投标报价策略23第五章 招标投标法律法规31一、 招标投标法实施条例31二、 招标投标法45第六章 建设工程施工合同管理52一、 工程施工合同纠纷审理相关规定52第七章 国际工程常用合同文本58一、 英国NEC和美国AIA合同文本58二、 FIDIC施工合同条件62第八章 BIM技术特征及应用价值71一、 BIM技术发展趋势71二、 BIM技术应用价值价值74第九章 建筑智能化77一、 新一代智能制造技术在建筑业的应用77二、 智能建筑与智慧城市80第十章 装配式建筑评价90一、 评价时点与方法90第十一

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