精选优质文档-倾情为你奉上铜箔晶核形成及生长过程的测评Ye-Kun Lee & Thomas J.OKeefe本文主要讨论生箔生产时的电沉积过程。由于电解液添加剂在电沉积过程中扮演着重要角色，因此针对两种主要添加剂（氯离子，明胶）在电解过程中的作用进行阐述。对晶核形成及生长过程中其他的影响因素也进行了讨论。铜箔晶核的形成与生长总体来说，电解铜箔的大部分性能特性决定于电沉积过程中。铜箔电解过程相对于标准铜电析，铜的电精炼最大的区别在于其大电流密度的使用。影响铜箔特性的参数包括：温度，电流密度，流量，电解液的洁净程度，阴极辊的表面状况，极距，铜离子、硫酸根离子、氯离子以及有机添加剂的浓度。在这些因素中氯离子浓度，有机添加剂的浓度是较为重要的两个参数，它们直接促进，控制着晶核的生长。本试验采用1.25cm*1.25cm的钛片作为阴极，并将其固定在环氧树脂板上。电解液中Cu2+浓度为83g/L，H2SO4为140g/L.使用一块矩形阳极浸入电解液中。晶核的最初形成铜电沉积的晶核形成密度取决于电位，搅拌率或电解液流量，这些重要因素可确保电沉积过程是在活化
