1、第十九讲 板级系统设计第十九讲 板级设计 1BIT / TI内容简介 电源系统、功耗、散热 BGA封装 板级设计的考虑点第十九讲 板级设计 2BIT / TI电源 供电系统总结第十九讲 板级设计 3BIT / TI电源 功耗总结 实际功耗取决于芯片的工作状态 应用程序运行程度CPU的占用程度 存储器的访问频率（速度和频繁度） 早期的 C6000芯片功耗较大 新的 C6000系列的功耗都很小第十九讲 板级设计 4BIT / TI电源 功耗总结High-activity VS Low-activity第十九讲 板级设计 5BIT / TI电源 功耗总结第十九讲 板级设计 6BIT / TI电源 散
2、热 散热系统的考虑点C6000芯片的板子周围的空气流速 环境温度 芯片封装与散热片的结合方式 /类型 电路板的设计与布线 建立散热模型 散热片的性能曲线第十九讲 板级设计 7BIT / TIBGA 概念： Ball Grid Array 好处 更好的高频电气性能 更长的使用周期 尺寸小 制造成本更低 弊端 前期开发人员的噩梦第十九讲 板级设计 8BIT / TIBGA 焊装 回流焊设备 温度曲线是关键 峰值温度： 235 C 超过 183 C的持续时间： 6075 sec 环境气体：氮气第十九讲 板级设计 9BIT / TIBGA 管座好处 :延长了电路板的生存周期便于升级缺点：价格推荐产品第十九讲 板级设计 10BIT / TI
