印制电路板的清洗技术(共4页).doc

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精选优质文档-倾情为你奉上印制电路板的清洗技术1 印制电路板的制造工艺1 .1 印制电路板的制造工艺 ( ,Printed Circuit Board )是目前组装板级电路普遍采用的形式,可以方便地把电子元器件集中安装在电路板上,是电子工业最常应用的技术手段,随着电子工业技术的飞速发展,目前电子元器件正不断向着高度集成化、复合化、小型化方向发展,并形成了带有插脚的插装组件和表面贴装组件两大类。把各种插装组件装配到印制电路板上采用的是插装技术,而把贴装元器件组装到印制电路板上采用的是表面贴装技术。对于在印制电路板上既有插装又有贴装元器件的电子线路就要采用混装技术制造。而电子元器件的焊接已很少再用手工焊接的方法,而是采用工艺先进、 效率高的波峰焊、回流焊等技术。 表面插装工艺采用的波峰焊接过程是在一条流水式传送带生产线上进行的具体包括下面几个步骤 :1 .用手工方式( 手工插装) 或机械方式 ( 插装机) 将各种插装组件插装到印制电路板的正面,使插脚从印制线路板的背面露出来2. 把涂敷到印制电路板的背面,使用的目的是为了提高可焊性,涂敷的方法有发泡式和喷雾式两种方

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