烙铁焊接工艺培训 某某科技公司 2017.7.18本次学习内容 一、焊接基础知识 二、烙铁结构知识及烙铁使用方法 三、焊接工艺要求 四、焊接后的检验方法概述 随着电子元器件的封装更新换代加快，由原 来的直插式改为了平贴式，连接排线也由 FPC软板进行替代，电子发展已朝向小型 化、微型化发展，手工焊接难度也随之增 加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件 ，或引起焊接不良，所以一线手工焊接人 员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法 ，焊接质量的评定，及电子基础有一定的 了解。 一、焊接基本知识 1、焊接的基本过程 焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊 金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，焊 料润湿金属表面，并在接触面形成合金层,从而达 到牢固连接的过程。 一个焊点的形成要经过三个阶段的变化; （1）润湿阶段 （2）扩散阶段 （3）焊点形成阶段 其中,润湿是最重要的阶段,没有润湿,焊接就无法进 行. 润湿：润湿过程是指已经 熔化了的焊料借助毛细管 力沿着母材金属表面细微 的凹凸和结晶的间隙向四 周漫流，从而在被焊母材 表面形成附着层，使焊料 与母材金属的原子相互接 近，达到原子引力起作
