电子束加工 一、电子束加工原理 高能高速电 子束冲击工件 局部熔化气化 控制束流能 量密度大小和 注入时间,达到 不同目的，切 割打孔焊接等 二、电子束加工特点 1. 进行精密微细加工 光斑聚焦到0.1m，加工微孔、窄缝、集成电路等 2. 能量密度高，生产率高、热影响区小变形小 10 5 10 7 W/mm 2 , 加工微孔窄缝效率比电火花高几十倍 3. 加工任何材料，真空无污染，无氧化 特别是易氧化材料及纯度要求高半导体材料 4. 可控性好，易实现自动化 通过磁场或电场对电子束强度、位置、聚焦等直接控制 5. 需专用设备和真空系统，价格较贵 主要用于精密微细加工，应用有一定局限性电子枪 真空系统 控制系统 电源等 三、电子束加工设备 阴极、控制栅极、加速阳极 避免电子与气体分子碰撞减速 束流强度、速度、聚焦、位 置以及工作台位移控制等 电源电压稳定性要求较高 四、电子束加工应用 钻、切割 刻蚀 升华 电子抗蚀剂 塑料聚合 塑料打孔 控制束流能量密 度和注入时间的 不同,可用于切割 、打孔、刻蚀、 焊接、热处理、 曝光等。 可用于加工耐热钢、不锈钢、宝石、陶瓷、 塑料、人造革等材料 1
