真 空 蒸 镀 表 面 工 程 技 术真 空 蒸 镀 真空蒸发原理 蒸发源的类型 合金及化合物的蒸发 膜厚的测量与监控 2 真空蒸发镀 膜法（简 称真空蒸镀 ） 在真空环 境中，将材料加热 并镀 到 基片上称为 真空蒸镀 ，或叫真空镀 膜 。 真空蒸镀 是将待成膜的物质 置于真 空中进 行蒸发 或升华 ，使之在工件或 基片表面析出的过 程。 真空蒸镀 中的金属镀层 通常为 铝 膜 ，但其它金属也可通过 蒸发 沉积 。 3 真空蒸镀原理 4真空蒸发镀 膜的三种基本过 程： (1) 热 蒸发过 程 (2) 气化原子或分子在蒸发 源与基片之间 的输 运，即这 些粒子在环 境气氛中的飞 行过 程。 (3) 蒸发 原子或分子在基片表面上的淀积过 程，即是蒸气凝聚 、成核、核生长 、形成连续 薄膜。 真空蒸镀 的优 缺点： 优 点：是设备 比较简单 、操作容易；制成的薄膜纯 度高、 质 量好，厚度可较 准确控制；成膜速率快、效率高；薄膜 的生长 机理比较单纯 。 缺点：不容易获 得结 晶结 构的薄膜，所形成薄膜在基 板上的 附着力较 小，工艺 重复性不够 好等。 5 真空蒸发镀 膜时 保证 真空条
