Si集成电路工艺基础 南开大学信息技术科学学院 何炜瑜本课程主要讲述硅集成电路制造的各单项工艺， 介绍各项工艺的物理基础和基本原理，主要内容包括 硅的晶体结构、氧化、扩散、离子注入、物理气相沉 积、化学气相沉积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多 层互连，最后简要介绍集成电路的工艺集成。 本课程也是从事微电子相关领域（如太阳电池、 半导体器件、激光器、LED和TFT等）的研究和工作 的基础课程。 课程的主要内容本课程学习的目的 通过学习本课程，可以： 了解并掌握常用的半导体工艺技术； 能够简要叙述集成电路每一个工艺过程； 了解基本的集成电路制备过程； 能够从事半导体工艺相关的工作。教材与参考书 教材：关旭东，硅集成电路工艺基础，北京大学出版社， 2003年10月。 参考书： Michael Quirk , Julian Serda 著，韩郑生 等译，半导体制造技术 (Semiconductor Manufacturing Technology)，电子工业出版社，2004年1月 ( 中英文版) Stephen A. Campbell著，周润德 译，微电子制造科学原理与工程技术（ The Sc
