精选优质文档-倾情为你奉上聚合物基复合材料在高介电材料方面的应用与发展姓名:* 班级：高分子化学与物理 学号：*摘要：高介电常数聚合物具有优异的介电性和柔韧性， 可以制备高容量有机薄膜电容器等无源器件， 近年来受到广泛关注。本文概述了目前高介电聚合物基复合材料的主要问题，论述了铁电陶瓷聚合物型、氧化物聚合物型、碳纳米管聚合物型、金属导电颗粒聚合物型、全有机高分子聚合物型等高介电复合材料的国内外研究进展。并指出提高介电常数、储能密度，减小介电损耗，降低制备成本是未来发展的方向。关键词：高介电常数 复合材料 聚合物 填料 介电损耗正文：随着信息技术的发展，作为金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、动态随机存储器(DRAM)以及印刷线路板(PWB)上电容器的介质材料迅速减薄，逼近其物理极限。随着器件特征尺寸的不断缩小，当线宽小于0.1m，栅氧化物层厚度开始逐渐接近原子间距。此时，受隧道效应的影响，栅极漏电流将随氧化层厚度的减小呈指数增长。漏电流的急剧增加造成MOS器件关态时的功耗增加，对器件的集成度、可靠性和寿命都有很
