印制电路板项目建筑工程管理流程手册（范文）.docx

CMC泓域/建筑工程管理流程手册印制电路板项目建筑工程管理流程手册目录第一章 项目概况3一、 项目概述3二、 项目总投资及资金构成4三、 资金筹措方案5四、 项目预期经济效益规划目标5五、 项目建设进度规划5第二章 房地产开发流程6一、 前期准备6第三章 建筑与房地产市场运行机制15一、 建筑市场运行机制15二、 分部组合计价18第四章 建设工程勘察设计招标投标20一、 工程勘察设计投标20第五章 招标投标法律法规23一、 招标投标法23第六章 国际工程常用合同文本30一、 FIDIC施工合同条件30第七章 建设工程施工合同管理39一、 工程施工合同订立39第八章 建筑智能化42一、 智能建筑与智慧城市42二、 新一代智能制造技术在建筑业的应用50第九章 建设工程监理组织与规划55一、 工程监理规划55二、 工程监理实施细则56第十章 装配式建筑特征及发展目标59一、 装配式建筑特征及实施模式59二、 装