印制电路板项目建筑建设分析（模板）.docx

CMC泓域/建筑建设分析印制电路板项目建筑建设分析目录第一章 项目概况3一、 项目概述3二、 项目总投资及资金构成4三、 资金筹措方案5四、 项目预期经济效益规划目标5五、 项目建设进度规划5第二章 公司简介6一、 基本信息6二、 公司简介6三、 公司主要财务数据7第三章 工程建设程序9一、 工程建设程序9第四章 工程竣工决算14一、 竣工决算编制14第五章 招标投标法律法规17一、 招标投标法实施条例17二、 招标投标法31第六章 建设工程施工招标投标38一、 施工评标38二、 施工投标报价策略45第七章 设计施工总承包合同管理53一、 设计施工总承包合同履行管理53第八章 建设工程施工合同管理58一、 工程施工合同订立58第九章 BIM技术在建设工程全寿命期的应用61一、 BIM技术在规划设计阶段的应用61第十章 建设工程监理工作内容及主要方式72一、 工程监理工作主要方式72第十一章 装配式建