华为电子材料上机考试笔试题目(共7页).docx

精选优质文档-倾情为你奉上华为电子材料上机考试回忆2020单选题 (2分/题，合计40题)1. 不易与胶粘剂形成化学键粘结的是A. PTFEB. PCC. PAD. PBT2. 金属冷却结晶时A. 理论结晶温度大于实际结晶温度B. 理论结晶温度小于实际结晶温度C. 理论结晶温度和实际结晶温度没关系3. 逆扩散现象A. 二次结晶B. 晶界杂质聚集C. 布朗运动4. 以下非纳米材料特有的性质是：DA. 量子隧穿效应B. 表面效应C. 小尺寸效应D. 柯肯达尔效应E. 量子限域效应5. Fe焊缝晶体形态主要是柱状晶和等轴晶：AA. 正确B. 错误6. 固体表面能越大，液体越容易润湿：BA. 正确B. 错误7. 以下属于物理键的是：BA. 氢键B. 范德华力C. 离子键D. 共价键8. 交变荷载作用下，抵抗破坏能力的概念A. 疲劳强度B. 屈服强度C. 硬度9. 陶瓷材料晶体结构分析的手段A. XRDB.10. 以下不属于位错的