引言 n 集成电路按生产过程分类可归纳为前道测 试和后到测试；集成电路测试技术员必须 了解并熟悉测试对象硅晶圆。 n 测试技术员应该了解硅片的几何尺寸形状 、加工工艺流程、主要质量指标和基本检 测方法；硅片的制备与检测 n 硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的 重要组成部分，处于新材料发展的前沿。其主要 用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、 供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸 多优势，在地壳中含量达27%的硅元素，为单晶 硅的生产提供了取之不尽的源泉。 n 非晶硅是一种直接能带半导体，也就是没有和周 围的硅原子成键的电子，这些电子在电场作用下 就可以产生电流，因而非晶硅可以做得很薄，还 有制作成本低的优点2.1.1 硅片制备与检测 n 1.几何尺寸形状 硅片的几何形状为圆形薄片，圆硅片边缘有定 位边（或称“参考面”），短的次定位边（次参 考面）。2.1.1 硅片制备与检测 通常，硅片的边缘会有倒角，不同直径的硅片 有不同宽度的倒角。硅片很硬脆，在晶圆制造 过程中，硅片边缘易破裂，会造成应力，产生 碎屑，所以硅片必须倒角。2.1.1 硅片制备与检测 n 2.加工工艺流
