INFO130024.02 集成电路工艺原理 第一讲 前言 1/43 集成电路工艺原理INFO130024.02 集成电路工艺原理 第一讲 前言 2/43 大纲（1） 教科书： 1. 王蔚，田丽，任明远，“集成电路制造技术原理与工艺” 2. J.D. Plummer, M.D. Deal, P.B. Griffin, “硅超大规模集成电路工艺 技术-理论、实践与模型” 参考书： C.Y.Chang, S.M.Sze,“ULSITechnology” 王阳元等,“集成电路工艺原理” M.Quirk,J.Serda,“半导体制造技术”INFO130024.02 集成电路工艺原理 第一讲 前言 3/43 大纲 （2） 第一章 前言 第二章 晶体生长 第三章 实验室净化及硅片清洗 第四章 光刻 第五章 热氧化 第六章 热扩散 第七章 离子注入 第八章 薄膜淀积 第九章 刻蚀 第十章 后端工艺与集成 第十一章 未来趋势与挑战INFO130024.02 集成电路工艺原理 第一讲 前言 4/43 大纲 （2） 第一章 前言 第二章 晶体生长 第三章 实验室净化及硅片清洗 第四章 光刻 第五章 热氧化
