1、1集成电路产业研究与开发专项资金项目申请报告项 目 名 称 ：_申 请 单 位 ：_地 址 及 邮 编 ：_项 目 负 责 人 ：_财 务 负 责 人 ：_单 位 负 责 人 ：_单 位 传 真 ：_联 系 人 及 电 话 ：_填 报 日 期 ：_2填表说明本项目申请报告，由项目承担单位根据如下要求填写：一、市场分析：（一）市场前景：目标市场的当前规模、主要用户、市 场年均增长率；（二）市场竞争：国内外主要竞争者，投资及生产能力，潜在竞争，供求关系；（三）本项目的内容及重点解决的问题；（四）技术趋势。二、现有条件分析：（一）管理水平：领导人、 项目经理、管理班子、经营管理制度；（二）技术：技术
2、水平、研 发队伍、知 识产权、专 利申报；（三）产品及服务：产业化程度、产品及服务的定 单；（四）开发环境或设备设施。三、投资分析：（一）历史财务状况；（二）投资的规模及确定投资规模的依据，追加投资总额，资金来源及使用计划， 贷款期限、利率；（三）项目铺底流动资金的来源，正常生产流动资金的供 应渠道；（四）项目进度。四、投资评估经济效益分析：（一）项目形成的生产能力；（二）采用量-本-利分析法，找出盈亏平衡点，根据市场需求及生产能力，求得最大收益；（三） 计算投资回收期（年）= 投资总额/ （年利税+ 年折旧）；（四）预计年产量，品种， 产值、利税。五、其它方面分析：政策法律风险、 经济环境风
3、险、自然灾害风险分析。六、本报告必须附企业（单位）前两年财务报表。 联系电话不得只留总机。七、本报告人民币金额单位：万元，外汇金额单位：万美元。八、本表可在格式不变的基础上根据需要自行调整。3一市场分析4二现有条件分析5三投资分析6四投资评估及效益分析7五其它方面附表 18集成电路研发资金资金来源项目及使用年份 资助银行贷款企业自筹其它 合计投资总概算（1+2）1.累计已投入资金2.计划期投入资金其中： 年（本年）年资金来源落实情 况 项 目简介 (50-80字左右)基金资助开支范围 具体内容 人民币金额 外汇金额 供应厂家人工费（含人才培养、引进）专用仪器及设备费咨询和培训费研发过程主材、辅料开发研发过程的外协加工开支差旅、会议、印刷和邮电费因研发活动产生的杂费合计9表 2序号 股东名称（前五位） 出资额 股权比例 入股时间1234股权结构5完成投资（万） 资产负债率（%）总 达到的生产阶段 省级以上论文篇数年生产能力 专著资产规模（万） 专利体目标累计实现销售收入 创汇上缴税金 社会贡献率净利润经济指标技术指标项目完成后达到的目标其10他指标
