FPC工程部 FPC工艺流程介紹PC B 流 程介紹FPC工程部 FPC一般工艺流程图 开料 Shearing 钻孔 Drilling 黑影 Shadow 镀铜 Cuplating 贴干膜 D/Flamination LDI曝光 LDIExposure 显影/蚀刻/去膜 D/E/S 自动光学检测 AOI CVL假贴合 CVLlayup CVL压合 CVLlamination 冲孔 Hole punching 丝印阻焊 Silk-screen PSR 曝光/显影/烘烤 Exposure/Develop/Roast 电镀镍金 Ni/Auplating 喷字符 InkjetPrinter 开短路测试 O/Stesting 贴补强板 AdhereSTF 外形冲切 Outline punching 外观检查 Inspection 包装 Packing 出货 ShipmentFPC工程部 一、FPC材料简介 1）FCCL(FlexibleCopperCladLaminate): 在基底膜上塗附Epoxy(環氧樹脂)或Acrylic(丙烯酸)類粘接劑,製成覆銅箔 層壓板(CCL/3L),或基底膜直接
