目录 1、手机生产的基本工艺介绍 2、焊接相关知识 3、电批相关知识 4、手机测试介绍 5、静电相关知识 6、IE基础知识 一、手机生产流程简介 二、手机生产工艺简介一、手机生产流程简介 TCL移动通信有限公司生产技术部进板 贴片机在贴片 待贴片PCB板 手机部分元器件 （转下页） SMT生产流程 芯片烧录(TA机型) 进入贴片机 在PCB上刮抹锡膏高温炉（回流焊接） （转下页） SMT生产流程 过炉后冷却 PCB板外观检测 NG OK SMT维修站 PCB板性能检测（抽检） 软件下载 PCB板分割NG OK SMT生产流程 SMT维修站 板测（TA产品综合测试 ） 到总装线 OK 软件下载OK品 OK 检查KEY板装箱 软件下载NG品维修 贴按键弹片 软件下载成品组装 TMC生产流程 IMEI号打印 （CDMA在综测后面） 综合测试 外观检测 总装维修站 到功能检测 NG 打螺钉 OK NG OK NG （转下页）合格成品入库 整箱打包 成品包装 功能、充电检测 总装维修站 NG OK 维修后必须重 新检查外观和 综测、天线等 TMC生产流程打印工业化贴纸 天线测试 装箱 TA总装流
