精选优质文档-倾情为你奉上制修日期制修章节制修版本制修内容2011-10-19全章节A / 0新文件编制拟制沈磊磊审核批准会签单位签名会签单位签名总经办外延制造中心财务中心材料制造中心人力资源中心品质管理中心行政中心芯片制造中心体系管理中心厂务中心供应链管理中心技术中心信息管理中心销售中心经营管理中心此文件内含机密信息,它局限于有权限知道的职员,第三方以及签了防泄露机密协议的其他方翻阅。1.0. 目的用于定义在LED芯片高低温存储试验。2.0. 范围描述在LED芯片进行高低温存储试验过程所使用的材
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