精选优质文档-倾情为你奉上1 作业规则1.1 焊接时必须佩戴好防静电手环及做好其他静电防护措施；1.2 烙铁/热风枪温度设置在280360，缺省设置为330；1.3 焊接前，先核对实物是否与BOM上规格相符合；1.4 每次只取一种物料放在工作台面上，并在BOM上做记录；焊完一种再取下一种；1.5 如有BGA或QFN须先焊接，焊完后须测量其贴装是否为良好，确认OK后再用胶带纸将BGA四周封贴起来，以避免焊接时其他零件或锡渣进入BGA或QFN脚内；1.6 元器件焊接一般原则为：先难后易，先低后高，先小再大，先轻后重，先里再外；1.7 每次焊接过程应分七步：准备好烙铁与锡丝，加热焊件，熔化锡丝，移开锡丝，移开烙铁，检查焊接面，修理；1.8 焊接时间不超过3秒/次，最长不能超过6秒，同一焊点不超过2次；以免热冲击损坏元器件；1.9 芯片、插件焊接前应先确保没有管脚变形现象；1.10 焊接完毕，再对焊接质量作全面的自检，包括：短路、漏焊、方向、多焊及基板清洁；自检OK后方可流入下一工序；如有缺料，须向主管提出。2 焊接工具/辅助材
