精选优质文档-倾情为你奉上2014版51单片机实验开发板焊接调试指南一、焊接指南：1、先矮后高（先焊接低矮的器件如飞线、卧式电阻等，再焊比较高的器件）。2、先小后大（先焊接体积比较小巧的器件，再焊体积比较大的器件）。3、注意有极性元器件的安装和焊接（普通二极管、发光二极管、三极管、电解电容的极性，以及接插件的缺口方向、芯片插座方向等）。4、建议不要一次性的把很多元件都放好才焊，应该是先放几个，焊好后剪掉元件引脚线，再接着放和焊。元件插入电路板后，为了防止电路板翻转焊接时掉落，可以适当把元件脚掰过两边，但是千万不要把元件脚全部掰平到电路板上！5、建议一个类型一个类型地焊接，比如先统一把所有电阻焊完，再统一焊接二极管，然后再统一焊电容，等等。这样就不会搞漏。6、所有元器件，包括电容、发光二极管等，都应该尽可能压低到电路板表面后再在反面焊接，不要让元件歪歪扭扭的“站”在电路板上。7、注意发光二极管、排针、排座芯片插座不要长久焊接，防止这些塑料件被烫坏而报废！8、芯片插座，尤其是单片机插座，要认真检查所有针脚从电路板洞中全部露出来后再焊接，否
