Introduction of CMP 化学机械抛光制程简介 （Chemical Mechanical Polishing- CMP)目录 CMP的发展史 CMP简介 为什么要有CMP制程 CMP的应用 CMP的耗材 CMP Mirra-Mesa 机台简况 Introduction of CMPCMP 发展史 1983: CMP制程由IBM发明。 1986: 氧化硅CMP （Oxide-CMP）开始试行。 1988: 金属钨CMP（W CMP）试行。 1992: CMP 开始出现在 SIA Roadmap。 1994: 台湾的半导体生产厂第一次开始将化学机械研磨 应用于生产中。 1998: IBM 首次使用铜制程CMP。 Introduction of CMPCMP制程的全貌简介 Introduction of CMPCMP 机台的基本构造 (I) 压力pressure 平台Platform 研磨垫Pad 芯片Wafer 研磨液Slurry Wafer carrier 终点探测 Endpoint Detection 钻石整理器 Diamond Conditioner Introduct
