外延抑制自掺杂技术简介(共5页).doc

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精选优质文档-倾情为你奉上毕业论文简介外延抑制自掺杂技术研究应用物理2班 伏瑜 指导老师:王青 ( 教授) 杜金生 (工程师)摘 要 外延层杂质浓度是影响电学性能的重要参数,外延掺杂存在有意识掺杂和无意识掺杂(即自掺杂),自掺杂影响外延生长。自掺杂降低了衬底/外延界面过渡区的陡峭程度,同时也增加了外延淀积过程中的本底浓度。不但对外延层的电阻率控制带来相当大的困难,使外延层界面处杂质分布梯度变缓,外延层有效厚度减薄,PN结击穿电压的显著降低,晶体管的大电流特性变坏,特别不利于要求薄而界面处杂质分布陡的外延层的微波器件的制造。而且一些有害杂质的存在,还会使噪声增加等。 本文对外延淀积过程中自掺杂的产生进行了分析,提出了在外延淀积过程中可以通过改变压力、温度、及采用HCl腐蚀抛光技术、背封技术、H2烘烤赶气技术、二步外延技术等方法来解决外延自掺杂,从而改善器件的特性参数。关键词:外延 淀积 自掺杂 AbstractThe impurity concentration is a key parameter which has an

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