金相分析总结(共3页).doc

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资源描述

精选优质文档-倾情为你奉上1. 金相试样的制备步骤:取样、镶嵌、标识、磨光、抛光、显示若选取的试样的形状、大小便于用手握持,则不必镶嵌若检验非金属夹杂物或铸铁中石墨,就不必进行侵蚀2. 纵断面主要用于: 检验非金属夹杂物的数量、大小和形状 检验晶粒的变形程度和锻造显微组织 检验钢材的带状组织,及通过热处理对带状组织的消除程度3. 横断面主要作用于: 检验从表面到中心金相组织变化情况及偏析 检验表层各种缺陷 检验表面热处理结果 检验非金属夹杂物在整个断面上的分布 测定晶粒度等4. 镶嵌分为:有机材料镶嵌法、机械夹持法5. 金属变形层(金属扰乱层):金相试样在制备中磨面的微观变化,严重变形的粉末金属与磨料的混合物,形成了高度变形玷污区(污染区)6. 金属变形层的危害:若抛光后未完全消除金属扰乱层,则侵蚀后在金相显微镜下就观察不到真实组织而出现假象 故磨光和抛光时试样制备中极为重要的两道工序7. 扰乱层的产生: 使用外形圆润的抛光粉 抛光压力过大(磨光)8. 扰乱层变薄

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