手机组装工艺主流程 主板升级 主板贴Dome 片 焊Mic/ 听筒/ 扬声器/ 马达 装天线支架组件/ 螺钉 焊LCM/ 焊屏 装底壳 加电测试/ 半成品测试 装前壳 底壳外观检查/ 前加工 前壳外观检查/ 前加工 锁螺丝钉 功能测试 贴镜片 外观全检 耦合测试 FQC 检查/ 抽检 批合格判定 转包装 合格 不合格 维修 主板贴泡棉/ 绝缘片 焊接工段 检测工段 装配工段 品控工段 不良品流向 良品流向 返工 维修自检/ 测试来料检验 焊接作业 半成品测试 功能测试 耦合测试 外观全检 贴标/ 打标 配合测试 外观/ 条码对应 漏件检查 中箱条码对应 OQC 检验 组装IPQC/FQC 包装IPQC 人：上岗证/ 考核/QC 考核 机：点检/ 校准/ 工具 料：NA 法：检验作业指导书 环：ESD/5S 标准：样品/ 认证书/ 来料 检验标准 人：上岗证/ 考核 机：点检/ 校准/ 温度 料：辅料型号/ 料号 法：作业指导书/ 焊接作 业手法 环：ESD/5S 标准：焊接外观检验标准 人：上岗证/ 考核 机：电池 料：NA 法：作业指导书 环：ESD/5S 标准：外观检验标准 人：上
