LED外延芯片公司建筑工程体系（参考）.docx

CMC泓域/建筑工程体系LED外延芯片公司建筑工程体系xxx有限公司目录第一章 公司概况4一、 公司基本信息4二、 公司主要财务数据4第二章 建设工程造价构成6一、 建筑安装工程费用6第三章 工程建设程序11一、 工程建设程序11第四章 建设工程施工招标投标16一、 施工招标策划16二、 施工评标20第五章 招标投标法律法规29一、 招标投标法29第六章 国际工程常用合同文本36一、 英国NEC和美国AIA合同文本36二、 FIDIC施工合同条件40第七章 设计施工总承包合同管理49第八章 建设工程监理合同管理50一、 工程监理合同订立50第九章 BIM技术在建设工程全寿命期的应用52一、 BIM技术在规划设计阶段的应用52二、 BIM技术在运营维护阶段的应用62第十章 绿色建筑技术体系67一、 建筑节能及可再生能源利用67第十一章 装配式建筑特征