LED外延芯片公司建筑建设手册（范文）.docx

CMC泓域/建筑建设手册LED外延芯片公司建筑建设手册目录第一章 项目概况3一、 项目概述3二、 项目总投资及资金构成4三、 资金筹措方案5四、 项目预期经济效益规划目标5五、 项目建设进度规划5第二章 建筑与房地产市场运行机制6一、 分部组合计价6第三章 工程建设程序7一、 建设实施7第四章 招标投标法律法规13一、 招标投标法实施条例13第五章 建设工程勘察设计招标投标28一、 工程勘察设计开标和评标28第六章 建设工程施工合同管理32一、 工程施工合同履行管理32二、 工程施工合同订立47第七章 建设工程勘察设计合同管理50一、 工程设计合同管理50第八章 建设工程监理制度及法律地位57一、 工程监理的含义及性质57第九章 BIM技术特征及应用价值61一、 BIM技术特征61二、 BIM技术发展趋势62第十章 装配式建筑特征及发展目标66一、 装配式建筑发展目标和原则66第十一章 装配式建筑评价68