LED外延芯片公司建筑建设研究(模板).docx

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资源描述

CMC泓域/建筑建设研究LED外延芯片公司建筑建设研究目录第一章 项目基本情况3一、 项目名称及建设性质3二、 项目承办单位3三、 项目实施的可行性4四、 项目建设选址5五、 建筑物建设规模5六、 项目总投资及资金构成6七、 资金筹措方案6八、 项目预期经济效益规划目标6九、 项目建设进度规划7第二章 工程建设程序9一、 工程建设程序9第三章 发承包阶段工程计价14一、 招标控制价14二、 工程量清单15第四章 招标投标法律法规19一、 招标投标法实施条例19第五章 建设工程施工招标投标34一、 施工招标策划34二、 施工招标方式和程序38第六章 设计施工总承包合同管理41一、 设计施工总承包合同履行管理41第七章 建设工程施工合同管理46一、 工程施工合同履行管理46二、 工程施工合同订立61第八章 建设工程监理工作内容及主要方式64一、 工程监理工作内容64二、 工程监理工作主要方式77第九章

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