LED外延芯片公司建筑建设方案（范文）.docx

CMC泓域/建筑建设方案LED外延芯片公司建筑建设方案目录第一章 项目基本情况3一、 项目名称及建设性质3二、 项目承办单位3三、 项目实施的可行性4四、 项目建设选址5五、 建筑物建设规模5六、 项目总投资及资金构成6七、 资金筹措方案6八、 项目预期经济效益规划目标6九、 项目建设进度规划7第二章 行业背景分析9第三章 施工阶段工程计价12一、 合同价款调整12二、 合同价款结算18第四章 投资决策与设计阶段工程计价25一、 概预算方法25第五章 建设工程施工招标投标31一、 施工评标31第六章 建设工程勘察设计招标投标39一、 工程勘察设计开标和评标39第七章 建设工程施工合同管理43一、 工程施工合同订立43第八章 设计施工总承包合同管理46第九章 BIM技术在建设工程全寿命期的应用47一、 BIM技术在运营维护阶段的应用47二、 BIM技术在规划设计阶段的应用50第十章 建设工程监理组织与规划61