LED外延芯片项目工程进度管理(模板).docx

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LED外延芯片项目工程进度管理目录第一章 行业背景分析3第二章 项目概况6一、 项目概述6二、 项目总投资及资金构成7三、 资金筹措方案8四、 项目预期经济效益规划目标8五、 项目建设进度规划8第三章 公司简介9一、 基本信息9二、 公司简介9三、 公司主要财务数据10第四章 工程进度管理12一、 进度计划编制的成果12二、 工作顺序安排15三、 工作定义28第五章 宏观环境分析33第一章 行业背景分析发光二极管(LED)是一种常用的发光器件,通过电子与空穴复合释放能量发光,在现代社会具有广泛的用途,如照明、平板显示、医疗器件等。LED芯片是LED生产过程中最为核心的环节。它是一种固态的半导体器件,主要功能是把电能转化为光能,其优劣直接影响终端LED产品的性能与质量,技术发展水平决定了下游应用的渗透程度及覆盖范围。LED芯片制造成本中,衬底晶圆占LED芯片制造成本的比例约50%,折旧及其它占到35%,金属有机反应源占10%,其它约占5%。蓝宝石作为LED最主要的衬

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