LED外延芯片项目并购融资及债务重组（模板）.docx

CMC.泓域咨询/并购融资及债务重组LED外延芯片项目并购融资及债务重组xxx（集团）有限公司目录第一章 项目基本情况3一、 项目名称及投资人3二、 结论分析3第二章 公司简介6一、 公司基本信息6二、 公司简介6第三章 并购融资及债务重组8一、 并购融资方式8二、 公允价值估值方法16第四章 行业背景分析22第五章 宏观环境分析25第一章 项目基本情况一、 项目名称及投资人（一）项目名称LED外延芯片项目（二）项目投资人xxx（集团）有限公司（三）建设地点本期项目选址位于xx园区。二、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xx园区，占地面积约63.00亩。（二）项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。（三）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资21941.75万元，其中：建设投资17682.36万元，占项目总