LED外延芯片项目建筑建设规划方案（范文）.docx

CMC泓域/建筑建设规划方案LED外延芯片项目建筑建设规划方案目录第一章 项目简介3一、 项目名称及项目单位3二、 项目建设地点3三、 建设规模3四、 项目建设进度3五、 建设投资估算3六、 项目主要技术经济指标4第二章 建筑与房地产市场运行机制6一、 房地产市场运行机制6第三章 发承包阶段工程计价22一、 投标报价22二、 工程量清单25第四章 招标投标法律法规29一、 招标投标法29第五章 建设工程施工招标投标36一、 施工招标方式和程序36第六章 建设工程勘察设计合同管理39一、 工程勘察合同管理39第七章 国际工程常用合同文本48一、 FIDIC施工合同条件48第八章 BIM技术特征及应用价值57一、 BIM技术应用价值价值57第九章 建设工程监理工作内容及主要方式60一、 工程监理工作内容60第十章 装配式建筑评价74一、 评价时点与方法74二、 评价单元及内容75第十一章 绿色建筑特征及相关政