LED外延芯片项目建筑建设研究（范文）.docx

CMC泓域/建筑建设研究LED外延芯片项目建筑建设研究目录第一章 项目简介3一、 项目名称及项目单位3二、 项目建设地点3三、 建设规模3四、 项目建设进度3五、 建设投资估算3六、 项目主要技术经济指标4第二章 公司简介6一、 基本信息6二、 公司简介6三、 公司主要财务数据7第三章 发承包阶段工程计价9一、 招标控制价9二、 工程量清单10第四章 建筑与房地产市场运行机制14一、 建筑市场运行机制14第五章 招标投标法律法规18一、 招标投标法18第六章 建设工程施工招标投标25一、 施工招标方式和程序25二、 施工投标报价策略27第七章 建设工程勘察设计合同管理35一、 工程勘察合同管理35第八章 设计施工总承包合同管理44一、 设计施工总承包合同履行管理44第九章 BIM技术在建设工程全寿命期的应用49一、 BIM技术在运营维护阶段的应用49第十章 建设工程监理制度及法律地位53一、 工程监