LED外延芯片项目建筑工程解决方案（模板）.docx

CMC泓域/建筑工程解决方案LED外延芯片项目建筑工程解决方案目录第一章 项目简介4一、 项目名称及项目单位4二、 项目建设地点4三、 建设规模4四、 项目建设进度4五、 建设投资估算4六、 项目主要技术经济指标5第二章 公司简介7一、 公司基本信息7二、 公司简介7第三章 发承包阶段工程计价9一、 招标控制价9二、 工程量清单10第四章 建筑与房地产市场运行机制14一、 房地产市场运行机制14二、 建筑市场运行机制29第五章 建设工程施工招标投标33一、 施工招标策划33二、 施工评标37第六章 建设工程勘察设计招标投标46一、 工程勘察设计投标46第七章 国际工程常用合同文本49一、 FIDIC施工合同条件49第八章 建设工程勘察设计合同管理58一、 工程勘察合同管理58二、 工程设计合同管理66第九章 建设工程监理工作内容及主要方式74一、 工程监理工作内容74二、 工程监理工作主要方式87