LED外延芯片项目建筑建设管理手册（范文）.docx

CMC泓域/建筑建设管理手册LED外延芯片项目建筑建设管理手册xx投资管理公司目录第一章 行业背景分析4第二章 项目概况7一、 项目概述7二、 项目总投资及资金构成9三、 资金筹措方案9四、 项目预期经济效益规划目标9五、 项目建设进度规划10第三章 建设工程造价构成11一、 建筑安装工程费用11二、 建设工程造价总体构成15第四章 工程竣工决算17一、 竣工决算报批17二、 竣工决算编制17第五章 建设工程勘察设计招标投标21一、 工程勘察设计开标和评标21第六章 建设工程施工招标投标25一、 施工招标策划25二、 施工投标报价策略29第七章 建设工程施工合同管理37一、 工程施工合同纠纷审理相关规定37二、 工程施工合同履行管理42第八章 设计施工总承包合同管理57一、 设计施工总承包合同履行管理57第九章 建筑智能化62一、 新一代智能